TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской Республики (Тайвань) и частными инвесторами.
Штаб-квартира TSMC находится в городе Синьчжу (Тайвань). В настоящее время в компании работает более 48,000 человек по всему миру. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Южной Корее, Нидерландах, США и на Тайване. IPO в 1994 году.
TSMC разработала большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур.
Согласно информации TrendForce на конец 2017 года, TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 55.9%. На втором месте находится GlobalFoundries (9.4%), на третьем — United Microelectronics Corporation (8.5%). По более поздним данным, поквартальная валовая прибыль на 2021 год достигла 56%.
Производство:
Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год):
— Одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2);
— Пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8);
— Три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15).
TSMC владеет компанией WaferTech (США), а также долей в совместном предприятии SSMC (Сингапур). Компании WaferTech принадлежит завод в Camas, Washington (200 мм). Компании SSMC принадлежит завод в Сингапуре (200 мм).
Мощности TSMC на конец 2010 года позволяли выпускать каждый месяц по 240 тысяч 300-мм пластин.
Сейчас TSMC обладает технологиями производства микросхем с нормами 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10 , 7, 5 нанометров. Опытное внедрение 4-нм техпроцессов запланировано на второй квартал 2019 года по технологии EUV Lithography.
25 августа 2020. По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нм, и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Техпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15% или снижение потребляемой мощности на 30%, а также увеличение плотности логики до 80% по сравнению с предыдущей технологией N7. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5% и уменьшение потребляемой мощности на 10%.
Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4. Техпроцесс N4 обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счёт уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнётся в четвёртом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году.
В соответствии с графиком идёт разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15%, снижение потребляемой мощности до 30% и увеличением плотности логики до 70% по сравнению с N5.
Крупными клиентами компании являются HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple, Broadcom, Conexant, Marvell, Intel (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom). Среди российских клиентов компании: Baikal Electronics (дочерняя компания Т-Платформ), МЦСТ.
| Полупроводниковые приборы |
